SMT用窒素ガス

効率を最大化し、コストを削減することは、食品を包装するか、電子機器製造に表面実装技術 (SMT) を利用するかに関係なく、大半の製造および加工企業にとって優先事項です。 SMT 製造プロセスの一部として窒素ガスを使用する場合、おそらく選択的はんだ付け、ウェーブはんだ付け、またはリフロー オーブンでさえも、窒素コストを節約できることを考慮する必要があります。 SMT の窒素コストを節約する最も簡単な方法は、SMT 用の窒素ガス窒素発生器に投資して、独自の窒素ガス供給業者になることです。

 

1.SMT用高品質窒素ガスのパラメータ（仕様）

 

モデル	窒素容量	パワー	窒素純度	供給空気圧	窒素圧
ZRO-3	3Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-5	5Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-10	10Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-15	15Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-20	20Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-30	30Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-40	40Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-50	50Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-60	60Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-80	80Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-100	100Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-150	120Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-200	150Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-300	200Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-400	300Nm³/hr	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-500	500Nm³/hr	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-600	600Nm³/hr	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-800	800Nm³/時	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa
ZRO-1000	1000Nm³/hr	0.1KW	99.5-99.999%	0.8-1.0Mpa	0.1-0.7Mpa

備考: より多くのモデルと仕様については、お問い合わせください。

PSA (圧力スイング吸着) は高度なガス分離技術であり、現在のオンサイト ガス供給の分野でかけがえのない地位を占めています。 SMT用PSA窒素発生器は、原料に圧縮空気、吸着剤にカーボンモレキュラーシーブ(CMS)を使用し、常温で圧力スイング吸着する原理で高純度窒素を得ています。 SMT 用の PSA 窒素発生器は、PLC によって制御される空気圧バルブで自動的に動作する 2 つの並列吸着塔を使用し、圧力下で吸着し、圧力なしで再生して、窒素と酸素を分離し、最終的に必要な高純度窒素ガスを継続的に取得します。

 

2.SMTサプライヤー向けの高度な窒素ガスの導入

 

 

3. SMTメーカー向け高品質窒素ガスの特徴

1) 機器は、最新の充填技術を採用し、モレキュラーシーブの耐用年数を 10 年以上に延長します。

2) 特別なバイパス設計により、エネルギー消費が少なくなり、効果が大きくなります。

3) 輸入空気圧バルブは、はるかに安定した性能を保証します。

4) コンピュータの操作、簡単な技術設計、簡単なメンテナンス。

5) インストールは簡単です。特別な土台は必要ありません。平らな地面があれば十分です。

 

4. SMT 向けの高度な窒素ガスのアプリケーションとサポート

リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けで窒素ガスを使用すると、はんだスズの酸化を効果的に抑制し、溶接の濡れ性を高め、濡れを速め、はんだボールを減らし、ブリッジ接続の欠陥を回避/低減して、高い溶接品質を得ることができます。要求される窒素純度は 99.99% 以上である必要があります。半導体デバイスの製造工程：結晶成長、プラズマのドライエッチング、リソグラフィー、アニーリング、接続、焼結など電子部品の製造工程：カラー受像管、大規模集積回路、液晶、シリコンペレットなど、すべて保護およびキャリアガスとして窒素を使用できます。

 

5.SMTメーカー向け窒素ガスの出荷

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PSA 窒素発生器のユーザーにとって、窒素の純度は誰もが気にする指標でなければなりません。結局のところ、出力ガスが適格かどうかを判断するには、ガスの純度に焦点が当てられます。しかし、実際には長期間使用しても目的の純度を維持したい場合は、窒素発生器の圧力を変えずに流量を減らすしかありません。その理由は、モレキュラーシーブの効率が長期間にわたって低下するためです。これは、原料空気中の水と油が炭素モレキュラーシーブを汚染するためです。空気処理システムは空気ろ過の層を行いますが、空気中の水と油を 100% 除去することはできません。水と油がモレキュラーシーブに入ると、モレキュラーシーブに吸着されやすくなります。時間の経過とともに、カーボンモレキュラーシーブの細孔サイズに影響します。モレキュラーシーブの効率が低下し、窒素生成の純度が低下します。

 

 

超高純度窒素プラント

99.9995% 窒素製造システム

99.5%-99.999% 食品グレードの窒素発生器

95%-99.999% 工業用窒素発生器

99.5%-99.99% ボックス型窒素ガス発生装置

レーザー切断用窒素発生装置